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支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
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“望友杯”大赛│让“设计之花”持续绽放~
随着全球电子产品功能性越来越强，集成度越来越高，信号速率越来越快，研发周期也越来越短，我国的电子产业也在市场的驱动下不断向个性化、精密化、高速化发展。PCBA设计已经成为产品硬件开发中非常重要的一环， ...查看更多
“望友杯”大赛│让“设计之花”持续绽放~
随着全球电子产品功能性越来越强，集成度越来越高，信号速率越来越快，研发周期也越来越短，我国的电子产业也在市场的驱动下不断向个性化、精密化、高速化发展。PCBA设计已经成为产品硬件开发中非常重要的一环， ...查看更多
“望友杯”大赛│让“设计之花”持续绽放~
随着全球电子产品功能性越来越强，集成度越来越高，信号速率越来越快，研发周期也越来越短，我国的电子产业也在市场的驱动下不断向个性化、精密化、高速化发展。PCBA设计已经成为产品硬件开发中非常重要的一环， ...查看更多
德中在激光微波射频类材料加工技术及应用（上篇）
随着信息网络技术的迅猛发展，超高速、超高频微波技术被广泛应用，微波在无线电技术领域中占有越来越重要的地位。特别是美国、日本等发达国家，已将高频微波技术广泛应用于微波中继通信、卫星通信、雷达、制导、电子 ...查看更多
德中在激光微波射频类材料加工技术及应用（上篇）
随着信息网络技术的迅猛发展，超高速、超高频微波技术被广泛应用，微波在无线电技术领域中占有越来越重要的地位。特别是美国、日本等发达国家，已将高频微波技术广泛应用于微波中继通信、卫星通信、雷达、制导、电子 ...查看更多
